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2024年8月23日消息，Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》显示，全球晶圆代工产业在2024年第二季度实现了显著的增长。数据显示，该季度全球晶圆代工产业的营收较前一季度增长了约9%，同比增长达到约23%。尽管整体逻辑半导体市场的复苏进展较慢，晶圆代工产业依然展现出了强劲的反弹势头。

报告指出，AI需求依然是推动晶圆代工产业增长的主要因素。人工智能技术的快速发展推动了对先进半导体制造的需求，从而带动了晶圆代工市场的持续扩张。此外，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术的供应依旧紧张，这也对晶圆代工产业的增长产生了影响。

CoWoS是一种高端封装技术，能够提供更高的集成度和性能，是现代高性能计算和AI应用的重要组成部分。尽管当前的供应链面临压力，但行业对这一技术的需求却持续增长。为了应对未来的市场需求，未来的产能扩充将重点集中在CoWoS-L（CoWoS-Lite）技术上，这一新型技术有望在未来进一步提升半导体产品的性能和生产能力。

报告还提到，尽管整体逻辑半导体市场的复苏较为缓慢，但晶圆代工产业依然表现出了强劲的增长潜力。这一现象表明，尽管市场环境复杂多变，晶圆代工领域凭借其在技术创新和需求驱动方面的优势，依然能够维持稳定的增长轨迹。

总的来看，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的强劲表现突显了其在半导体市场中的关键作用。随着AI技术的持续进步和封装技术的不断创新，晶圆代工产业的未来增长前景依然值得期待。